Find the right power adapter and cable for your Mac notebook

P.A. Semis G5 derivative

When P.A. Semi announced the preliminary pre-production plan of PWRficient processor, there had been persistent rumors that Apple would prepare for its use in its professional line of personal computers.

In 2006, The Register reported that P.A. Semi had formed a tight relationship with Apple, which would result in P.A. Semi promptly delivering processor chips for Apple’s personal computer notebook line and possibly desktops. Even in 2006, Apple did not have a laptop version of the G5 processor. The processor that would run the personal computers was P.A. Semi’s preliminarily proposed processor, PWRficient 1682M (PA6T-1682M). The version that would be sampled for pre-production at third quarter of 2006 was a 2 GHz, dual-core CPU with two DDR2 memory controllers, 2 MB of L2 cache, and support for 8 PCI Express lanes. The sampled chip also has lower heat intensity than Intel’s Core Duo, which gives off 9–31 W under normal load.

According to The Register article, P.A. Semi executives believed that they were all but assured of winning Apple’s contract, and CEO Dan Dobberpuhl thought that Apple’s hints of moving to Intel were just a persuading tactic. At the time, the companies were working for PWRficient software.

Despite the advantages of more compatible architecture, Apple moved to the Intel architecture officially for ‘performance-per-watt’ reasons. However, P.A. Semi would not be able to ship its low-power multicore product in volume until 2007, which, combined with P.A. Semi’s status as a start-up company, seems to have been the final blow to the development of Power Mac computers. However, it was also speculated that Apple switched to Intel processor because Apple could no longer abide the constant delays in performance ramp up, desired native Windows compatibility, or it was Apple’s strategy to shift its business focus away from desktop computing to iPod (and subsequently iOS) development.

Apple acquired P.A. Semi in 2008, using P.A. Semi’s engineering resources to develop ARM CPUs for their iPhone, iPod Touch, iPad, and Apple TV product lines.

The PA6T-1682M processor would later be used by the AmigaOne X1000 personal computer.

Оборудование

Внутреннее наполнение Macintosh G3

Размещение платы на «двери»

В самой быстрой модели (не модель с 300 МГц) используются новые процессоры на основе PowerPC G3, сделанные IBM (International Business Machines) , которые используют около 25% от мощности Motorola. Линия В&W аранжируется в диапазоне от 300 до 450 МГц. Несмотря на 100 МГц системной шины и PC100 SDRAM, 300 МГц B&W G3 выполнена хуже , чем 300 МГц «бежевого» предшественника, поскольку G3 имеет только 512 Кб кэша L2 (кэш процессора), половину того , что имел 300 МГц—овый Beige. Логическая плата имеет четыре слота PCI: три 64-битных слота 33 МГц, и один 32-битный слот 66 МГц предназначенный для видеокарты. Четыре слота 100 МГц ОЗУ содержат PC100 SDRAM модули, что позволяет установку до 1 Гб оперативной памяти с использованием 256 Мб модулей DIMM. ATA (Advanced Technology Attachment) был повышен до ультра ATA/33 (на самом деле дополнительный UDMA-33 контроллер не был добавлен, см выше), но SCSI (Small Computer Systems Interface) уже не присутствует, будучи заменен двумя FireWire портами, новый стандарт (IEEE 1394) , работающих при 400 Мбит / с (50 Мб / с ) — быстрее , в теории , чем даже АТА/33 (33 Мб / с) контроллер жесткого диска. Последовательные порты отсутствуют, тоже, уступив место двум USB портам 1.1 (12 Мбит / с), как это реализовано уже в iMac. ADB порт остался, как и вариант для внутреннего модема. Также исчезли внутренний дисковод гибких дисков. 100BASE-TX Ethernet теперь стал стандартом, и звук был перемещен обратно к логической плате. Привод почтового индекс оставался одним из вариантов, и некоторые конфигурации включают DVD-ROM диск и DVD-видео декодер как дочерний для видеокарты, позволяя воспроизведение DVD — видео аппаратной поддержки.
Сине-белый Power Mac G3 был первым Power Mac с архитектурой «Новый мир», который содержал только небольшой (около 1 MB) загрузочный диск. При загрузке MacOS, в Mac OS Toolbox и других установленных обновлений ROM они будут загружены в оперативную память (бывший Бежевый G3 однако был первым Mac с такой возможностью ROM-в-RAM). Первоначально, многие покупатели решили купить старый «Platinum» G3S вместо того, чтобы сохранить совместимость с существующими периферийными устройствами.
Ранние синий и белый G3 имели проблемы с IDE контроллерами, связанными с контроллером ATA/33 жесткого диска, что сделало невозможным для соединения двух жестких дисков и предотвратить использование новых дисков. Используя новые диски ATA в этих единицах привели к ошибкам передачи данных, если диски были подключены к бортовому ATA/33 контроллеру, серьезность проблемы зависила от конкретной марки и модели. Обходные включать в себя замену платы и используя использование SCSI, Ultra ATA или SATA контроллер PCI-карты. Стабильная работа может быть достигнута, если привод может быть ограничен из нескольких слов DMA Mode 2 (отключение UDMA), хотя это ограничивает пропускную способность 16 Мб / сек. Некоторые жесткие диски поддерживают отключение UDMA в прошивке через утилиты поставляемого изготовителя (обычно DOS основы). С другой стороны, режим передачи данных может быть ограничен Multi-Word DMA Mode 2 посредством использования программного обеспечения драйвера стороннего таких как FWB Hard Disk Toolkit.

Notes

  1. by me after having done a lot of research and experiments on this topic at that time
  2. There is a Motorola errata for this
  3. please add a reference to the Motorola spec here
  4. this is reflected in the overall power consumption of the machine in measurements
  5. add a link to the description how to do this: described somewhere in the apple developer docs
  6. part of the CHUD tools, add ref to this tool here
  7. intended to debug software problems that would occur when running multiple threads on a machine offering real concurrency)
  8. by me
  9. add reference to that firmware here
  10. this might have been related to the failing power supplies. Switching the load on the power supply may have let to transients that shortened the PSU’s life

Технические характеристики

Процессор

  • Motorola PowerPC G4 1,25 ГГц (со встроенным 128-разрядным модулем мультимедийных вычислений Velocity Engine);
  • Архитектура процессоров: полностью 64-разрядная, включая регистры и шину данных;
  • Поддержка 32-разрядных приложений: обеспечивается на аппаратном уровне;
  • Кеш-память второго уровня (L2): 256 КБ, на чипе процессора, работает с частотой процессора;
  • Кеш-память третьего уровня (L3): 1 МБ;
  • DDR SRAM (скорость передачи данных между процессором и кешем L3 — свыше 4 Гбит/с);
  • Частота системной шины: 167 МГц;

Оперативная память

  • Установлено 256 МБ PC2700 (333 МГц) DDR SDRAM;
  • Всего имеется четыре слота (возможна установка до 2 ГБ памяти); могут использоваться модули DIMM 256 МБ (64-разрядные, 128 или 256 Мбит), или 512 МБ (64-разрядные, 256 Мбит);

Видеосистема

Видеокарта ATI Radeon 9000 Pro с 64 МБ DDR SDRAM видеопамяти:

  • Установлена в слот AGP 4x;
  • При подключении цифровых мониторов поддерживает разрешения вплоть до 1900 х 1200, при подключении аналоговых мониторов — до 1600 х 1200;
  • Возможно подключение сразу двух мониторов (в том числе и производства Apple);

Средства хранения информации и возможности расширения

Жесткие диски:

  • поддерживается до 4 внутренних ATA- приводов (2 Ultra ATA/100 и 2 Ultra ATA/66)
  • имеется 4 отсека для приводов форм-фактора 3,5″
  • в один из отсеков установлен винчестер емкостью 80 ГБ (7200 об./мин, интерфейс ATA/100)
  • при наличии PCI-адаптера SCSI (приобретается отдельно) обеспечивается поддержка до 4 внутренних SCSI-приводов
  • поддерживаются различные комбинации SCSI и ATA-приводов (в сумме до 4)
  • Элемент маркированного списка

Оптические приводы:

  • установлен оптический привод Combo drive (DVD-ROM/CD-RW) – чтение DVD на 12-кратной скорости, запись CD-R на 32-кратной скорости, запись CD-RW на 10-кратной скорости, чтение CD на 32-кратной скорости
  • возможна установка дополнительного оптического привода
  • 4 полноразмерных 64-разрядных, 33 МГц PCI-слота
  • Слот AGP 4X (с установленной видеокартой).

Сетевые возможности

  • Сетевая карта 10/100/1000 Base-T Ethernet (разъем RJ-45)
  • Встроенный модем 56K V.92
  • Встроенные антенна и разъем расширения для подключения опциональной платы беспроводной связи AirPort 11 Мбит/с (приобретается отдельно)

Периферийные устройства и звук

  • 2 порта FireWire 400 Мбит/с (суммарная мощность 15W)
  • 4 порта USB (два на системном блоке, два на клавиатуре)
  • Выход на наушники (на лицевой панели)
  • Линейные стерео аудиовход и аудиовыход
  • Разъем Apple speaker minijack для подключения колонок Apple Pro Speakers
  • Встроенный динамик (производства Harman/kardon)

Электрические характеристики и условия эксплуатации

  • Устройство отвечает требованиям Energy Star
  • Напряжение питания: переменное, 200-240 В
  • Частота: однофазный ток, 50/60 Гц
  • Потребление тока: максимум 3,5 А
  • Температура окружающей среды, во время работы: от 10° до 35° C
  • Температура хранения: от -40° до 47° C
  • Влажность: 5% — 95% (без образования конденсата)
  • Высота места использования: до 3000 метров над уровнем моря

Kuo on 2020 iPhones: 5.4-Inch and 6.7-Inch Models With 5G, 6.1-Inch Model With LTE, All With OLED Displays

Monday June 17, 2019 7:13 am PDT by Joe Rossignol

Apple plans to release three new iPhones in the second half of 2020, including high-end 5.4-inch and 6.7-inch models with OLED displays and a lower-end 6.1-inch model with an OLED display, according to analyst Ming-Chi Kuo. Those display sizes line up with a DigiTimes report from a few months ago.
In a research note obtained by MacRumors today, Kuo said the 5.4-inch and 6.7-inch models will support 5G, while the 6.1-inch model will support up to LTE. Qualcomm is still expected to be Apple’s primary supplier of 5G modems, with RF power amplifiers supplied by Broadcom as part of an agreement with Apple.
Excerpts from Kuo’s research for TF International Securities:We expect that the new 2H20 iPhone lines will include the high-end 6.7-inch and 5.4-inch OLED iPhone models and the low-end 6.1-inch OLED iPhone. The 6.7-inch and 5.4-inch OLED iPhone models will likely support 5G. We expect that the PA usage of each 5G iPhone will be 200% more than the current number for iPhone models. Sole suppliers, including Broadcom (designer) and Win-semi (manufacturer), are the significant winners in this case.
We believe that the content of Apple and Qualcomm’s previous settlement includes Qualcomm’s release of partly 5G baseband chip source code to Apple for Apple’s development of own 5G PA/FEM.
Kuo believes that all new iPhones will support 5G starting in 2021. He also believes that Apple will have its own 5G modem ready by 2022 to 2023, which should reduce its dependance on Qualcomm.
The new 5.4-inch and 6.7-inch sizes suggest that Apple may be planning to shrink the

Зачем вообще нужны сети 5G. Что в них хорошего

Псевдо-5G на iPhone от AT&T

Важно понимать, 5G — пока ещё общее название. Оно не указывает на конкретный формат, но показывает направление

Это как 4G и LTE, только этого «LTE» у 5G пока нет. Подробнее про это здесь.

Но уже сейчас у 5G есть четыре главных ориентира, и они показывают, что интересного будет в iPhone «завтра».

1. Использует частоты без помех

LTE занимает частоты ниже 3,5 ГГц. Сети нового поколения заберутся выше.

С одной стороны, iPhone 5G сможет полностью избавиться от помех во время разговора и уменьшит задержку в интернете. С другой стороны, для более высоких частот нужны более мощные передатчики, но это, в первую очередь, касается сотовых операторов.

2. Разделяет общую сеть на несколько

В новых сетях должны использовать технологию Network Slicing. С помощью неё можно изолировать сети друг от друга — другими словами, создавать специальные для какого-то конкретного контента.

Например, первая для потокового видео, вторая для потоковых игр, третья для всего остального.

Сложно сказать, как именно это будут использовать на практике, но тренд потокового вещания налицо.

Вот на какие отдельные специальные сети в теории можно разделить 5G

3. Может работать без помощи оператора

5G-устройства должны поддерживать D2D. Суть в том, что два–три и больше девайсов будут работать между собой без участия сотового оператора.

Например, iPhone 5G сможет быстро передавать файлы на другие 5G-устройства, управлять умной домашней техникой с 5G и не только.

Представьте перспективы для экосистемы, которой именно Apple выделяется на фоне остальных производителей.

4. Покажет действительно высокую скорость

Самая понятная штука — технология MIMO. Она подразумевает использование нескольких антенн, что позволит добиться более высокой скорости передачи данных. Речь про увеличение в 10 и больше раз.

Хочется, чтобы на пару с Network Slicing это дало толчок для сервисов потоковых игр. В теории в один из них в дальнейшем сможет превратиться и Apple Arcade.

iPhone 11: дизайн и дисплей

Мы привыкли к тому, что новые дизайны iPhone являются в значительной степени итеративными, а странный скачок вперед. Вопрос в том, будет ли iPhone 11 отмечать начало одного из этих обновлений?

Многочисленные утечки предполагают, что iPhone 11 будет иметь гигантский, не элегантный выступ камеры на спине. Последний слух связан с 9to5Mac , который опубликовал серию кейсов, предположительно, для следующего iPhone в середине мая. На корпусе изображена гигантская дыра, которая предположительно предназначена для размещения новой трехкамерной камеры iPhone 11.

Дизайн подкрепляется неподтвержденными грохотами, предполагающими, что iPhone 11 будет иметь переработанную систему камер, которая размещена в довольно уродливом выступе, высовывающемся из спины телефона. Первый слух появился в январе, когда серийный лидер OnLeaks сообщил о получении подсказки о том, что в iPhone 11 будет установлена ​​трехкамерная камера, подобная той, которая подробно описана в кейсе.

В отчете предполагается, что выпуклость будет заметно больше, чем небольшие выступы, которые вы найдете на конкурирующих телефонах Android, таких как Galaxy S10 и Huawei P30 Pro , которые имеют схожие настройки мультисенсорных камер.

Будет интересно посмотреть, куда Apple пойдет с дизайном экрана iPhone 11. IPhone X оказался чрезвычайно влиятельным благодаря своему надрезанному дисплею, но его конкуренты уже переходят на альтернативу, и многие скажут, что есть более элегантные решения.

Может ли Apple последовать этому примеру? Предполагаемая заявка USPTO (Бюро патентов и торговых марок США), замеченная LetsGoDigital, предполагает, что это может быть. В заявке утверждается, что Apple предлагает «устройство, системы или способы для интеграции камеры с покровным стеклом и для обработки покровного стекла, чтобы обеспечить окно камеры для электронного устройства».

Казалось бы, это предполагает наличие линзы в форме стекла, которая вставляется в стандартное стекло дисплея телефона, или метод, которым камера располагается под самой панелью дисплея.

Конечно, патентные заявки не так уж много значат, и Минг-Чи Куо считает, что Apple действительно будет придерживаться своего надрезанного дизайна еще как минимум год.

С точки зрения самой технологии экрана, нет оснований полагать, что Apple будет отклоняться от 5,8- и 6,5-дюймовых экранов, используемых в настоящее время XS и XS Max. Мы также вряд ли увидим 11 прыжков от OLED-технологии обратно к LCD.

Еще один кусочек информации, предоставленной аналитиком Apple Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), заключается в том, что в iPhone 11 будет упакован новый OLED-экран.

Apple in Talks to Purchase Intels German Modem Unit

Tuesday June 11, 2019 5:05 pm PDT by Juli Clover

Apple is in talks to buy Intel’s German modem unit, which could help Apple develop its own modem chips more quickly, reports The Information.
Intel is considering selling its modem business in pieces, and this is not the first time we’ve heard word that Apple’s interested in a purchase. Back in April, The Wall Street Journal said that Apple had held discussions with Intel about acquiring parts of the Intel modem chip business, and apparently, those talks are ongoing.
Any deal between Apple and Intel would likely include Intel patents and products, said one person briefed on the discussions. Such an arrangement would resemble the deal Apple reached with Dialog Semiconductor, a U.K.-based company that designs chips that handle power management chores in devices. Last year, Apple and Dialog struck a $600 million deal that brought 300 Dialog employees to Apple, along with some patents.The two companies have been in discussions since last year, but The Information warns that the talks could still fall through without a deal.
The Information estimates that a deal for Intel’s German modem business could bring «hundreds» of modem engineers to Apple. Intel’s chip production facilities are headquartered in Germany after a 2011 purchase of chip maker Infineon.
Intel announced in April that it was exiting the 5G smartphone modem business, sharing the news just hours after Apple and Qualcomm announced a resolution to their ongoing legal battle and established a new supply deal.
Apple had been planning to use Intel’s 5G chips for its 2020 iPhones, but rumors indicated

PowerPC G5 and the IBM partnership

The inside of a Power Mac G5, late 2005 model

The PowerPC G5 (called the PowerPC 970 by its manufacturer, IBM) is based upon IBM’s dual-core POWER4 microprocessor. At the Power Mac G5’s introduction, Apple announced a partnership with IBM in which IBM would continue to produce PowerPC variants of their POWER processors. According to IBM’s Dr. John E. Kelly, «The goal of this partnership is for Apple and IBM to come together so that Apple customers get the best of both worlds, the tremendous creativity from the Apple corporation and the tremendous technology from the IBM corporation. IBM invested over $3 billion US dollars in a new lab to produce these large, 300 mm wafers.» This lab was a completely automated facility located in East Fishkill, New York, and figured heavily in IBM’s larger microelectronics strategy.

The original PowerPC 970 had 50 million transistors and was manufactured using IBM CMOS 9S at 130 nm fabrication process. CMOS 9S is the combination of SOI, low-k dielectric insulation, and copper interconnect technology, which were invented at IBM research in the mid-1990s. Subsequent revisions of the «G5» processor have included IBM’s PowerPC 970FX (same basic design on a 90 nm process), and the PowerPC 970MP (essentially two 970FX cores on one die). Apple refers to the dual-core PowerPC 970MP processors as either the «G5 Dual» (for single-socket, dual-core configurations), or Power Mac G5 Quad (for dual-socket, four-core configurations).

Что сейчас происходит с 5G в России

В России, на первый взгляд, ситуация с внедрением 5G как минимум не хуже. Первые тесты технологии Pre-5G проведены в 2016-2017 «МегаФоном» совместно с Huawei, в результате была достигнута скорость 35 Гбит/с.

На данный момент опытные закрытые тестовые зоны действуют в Иннополисе и в Сколково. Первая полностью создана силами Huawei, вторая разработана и эксплуатируется при совместном участии «Ростелекома», Nokia и фонда «Сколково».

Первую общественную тестовую зону 5G‐интернета планируется запустить в Москве в 2019 году на территории Морозовской детской городской клинической больницы.

Причем в Москве для создания сетей 5G уже существует инфраструктура: для подключения базовых станций планируется использовать технологическую платформу МГТС 10G-PON («МТС» с Nokia).

Что ещё заметнее и важнее для создания полноценной сети пятого поколения, в стране существует «Национальный исследовательский институт технологий и связи», который проводит испытания и тестирования сетей 5G на российском (!) оборудовании и занимается анализом радиочастотного спектра для стандарта 5G.

Несмотря на радужное начало, в России появление нового типа связи на грани полного провала. Как и LTE Advanced.

Дорожная карта проектирования и внедрения 5G

Согласно «Концепции создания и развития сетей 5G/IMT-2020 в РФ»:

  • диапазон 790-862 МГц выделен для сетей LTE-Advanced, задействован Воздушной Радионавигационной службой;
  • диапазон 880-960 МГц выделен для GSM, 3G и LTE-Advanced, задействован Воздушной Радионавигационной службой;
  • диапазоны 1,8-2,1 ГГц выделен LTE и 5G, задействован радиорелейными линиями и Минобороны РФ;
  • диапазон 2,3-2,4 ГГц выделен 5G, ограничен для мобильного беспроводного доступа отечественного производства, Минобороны и МВД;
  • диапазон 2,5-2,69 ГГц выделен LTE-Advanced, ограничен локально радиолокационными станциями;
  • диапазон 30 ГГц и выше выделен для 5G, локально используется Минобороны.

Оставшиеся полосы частот обеспечивают, по мнению экспертов, недостаточное покрытие в наиболее важном, «городском» 5G среднего диапазона. Микроволновые частоты свыше 30 ГГц относительно свободны, но не имеют практического значения для живых частных пользователей в пределах городской черты

Микроволновые частоты свыше 30 ГГц относительно свободны, но не имеют практического значения для живых частных пользователей в пределах городской черты.

Apple думала делать iPhone 5G вместе с Intel, но не вышло

Сегодня Intel более заинтересована во внедрении 5G в компьютеры

В начале 2018 Apple продолжала активно ссориться с Qualcomm из-за патентных отчислений. Поэтому она решила полностью отказаться от модемов компании, чтобы не платить ей до 5% от цены каждого смартфона.

Вместо Qualcomm Apple планировала работать с Intel. Её модемы были не такими быстрыми, но для нормальной работы их, в принципе, хватало.

Во многих iPhone 7 тогда уже стояли чипы Intel, и компания планировала переходить на них дальше. Единственной преградой в этом стали судебные разбирательства, которые Qualcomm перебросила и на прямого конкурента.

Apple могла пытаться работать с Intel и дальше, но в середине апреля производитель чипов отказался от трендовых 5G-модемом для мобилок.

Гендир Intel Боб Свон подчеркнул, что не видит в них чёткого пути получения прибыли, поэтому компания переключит внимание на дата-центры 5G и поддержку сотовых сетей в ноутбуках. Историю Apple и Intel поставили на паузу

Историю Apple и Intel поставили на паузу.

Поддерживает ли iPhone XS 5g

В течение длительного времени в интернете появляются сведения, указывающие на то, что предстоящий Samsung Galaxy S10 в одной из версий будет поддерживать сети пятого поколения. Хотя анонсы и утечки касаются и некоторых моделей от других производителей, можно предположить, что только появление смартфона от Samsung будет стимулировать рынок и повлияет на реальную популярность данной технологии, даже несмотря на то, что 5G-сети в S10 первоначально должны поддерживаться только в моделях, доступных в Корее.

Описанная модель S10 должна появиться на рынке в первом квартале 2019 г. Таким образом, если предыдущая информация окажется верной, первый главный смартфон с 5G поступит на рынок уже через несколько месяцев. Людям, планирующим приобрести iPhone с поддержкой сетей 5-го поколения, придется подождать дольше. Дело не только в том, что премьера смартфонов от Apple происходит только во второй половине года. Согласно новым данным, первые iPhone с поддержкой 5G могут появиться на рынке только в 2020 г., то есть, вероятно, примерно через 1,5 года после релиза S10.

Информация основывается на знаниях людей, которые должны быть осведомлены о текущих планах Apple. В настоящее время многое указывает на то, что iPhone с поддержкой 5G-сетей будут оснащены модулями Intel, которые должны быть сделаны в 10-нм процессе. Следует помнить, что Apple также должна была открыть себе путь к использованию чипов от MediaTek, однако отмечается, что это, скорее всего, запасной план на случай неудачи при использовании чипов от Intel.

Подробности пока не известны, но если текущие прогнозы окажутся верными, то поддержка 5G на смартфонах с Android может быть довольно распространена до того, как технология впервые поступит в iPhone. С другой стороны, если до этого времени использование 5G по каким-либо причинам не станет распространенным, появление поддержки сетей пятого поколения в iPhone, безусловно, поспособствует тому, что большинство других производителей заинтересуются внедрением 5G в свои устройства.

Ссылка на основную публикацию